华为910C芯片拆解曝光：台积电、三星HBM供货，国产替代仍存瓶颈

华为910C芯片拆解曝光：台积电、三星HBM供货，国产替代仍存瓶颈

听闻华为新品910C芯片被拆解的消息，脑海里第一反应竟有点像拆礼物，玛卡巴卡啥的——拆开一看，居然还没全国产，反而透露出不少“半导体版的国际关系课本”味儿。话说回来，要说科技热点，华为升腾910C确实代表了中国在芯片攻坚战上的焦灼与野心。但现实远没那么轻松，就像是在复杂的迷宫里找不到出口。

拆解探秘：台积电与三星的隐形手

TechInsights那边拆了两块910C芯片，挖出来不少干货。910C不是单块芯片那么简单，而是由两颗910B组成的“联姻产物”，它们是华为用于AI加速的“大脑”。重量级的制造任务落到了台积电头上——这个名字在全球半导体界几乎就是“顶流”。没错，晶圆做的那一套，还真是五纳米乃至更先进的工艺（大概20-7纳米级别），虽说芯片设计是华为自己的，但造芯这事儿，没有台积电真不行。

更让人揪心的是，存储器那边用的高速带宽存储器（HBM2E），则是三星和SK海力士的杰作。如果你以为国产存储早就能接盘，那就太天真了——长鑫存储虽然在冲刺国产化，但跟三星比，还差得一大截。HBM关乎数据高速读写和AI推理速度，没有它扛不住重负载，性能就难达到预期。

这么说来，华为这颗“国产芯”的皮，里头夹着的外柔内刚，完美展示了国产替代这条路的现实坎坷。

国际风云与供应链纠结

美国自2019年对华为掀起技术封锁，不断加码出口管制，简直就是给华为装了个“隐形绊脚石”。这招咋讲呢？芯片设计软件、高端晶圆制造服务甚至关键存储部件，都被拉上了“黑名单”。华为只能靠之前囤积的库存苦撑，有点像踢球踢完冬季赛程，拼命防守等待春天。

台积电在2020年9月就停止对华为供货了，严谨一点讲，910C芯片能继续生产，靠的正是这些“库存存粮”。但就是这么点库存，估摸着撑不过2025年底就得告急。对此，业内分析师倒不是特别乐观，库存耗尽后，华为芯片供应链将面临断崖式挑战。

国产化的十万八千里路

看似打了一针强心剂的国产半导体产业，依旧走得磕磕碰碰。拿长鑫存储来说，HBM存储技术是国产替代的关键，但制造的工艺稳定性和性能比三星、SK海力士明显还有段距离。好比咱国家造星发射，地球上的航天设备还需依赖进口，消费者买到的芯片也没法“纯正”国产。

华为在设计层面很有自我掌控的能力，AI芯片架构算力不低，但晶圆制造工艺和高端存储，实际却绑在国际供应链上，犹如巨龙却被绑住了翅膀。国产半导体制造企业要想赶上台积电的5纳米甚至更先进的N3、N2工艺，有点等同于翻越珠穆朗玛——困难，且时间长。

这事儿也不是一天两天能解决，资金砸了不少，政策帮扶也很积极，问题是看不到完全成熟的突破。今年不行，明年呢？进度实在有点急人。

供应链的风暴和华为的突围

大环境就是这么硬核。中美博弈成了半导体产业链的主旋律，出口管制愈演愈烈，导致华为的“配件”供应链不堪重负。技术封锁、舆论压力、芯片制造复杂度齐刷刷卡了华为出路。

不过，不能忽视华为在AI算力平台上的布局和努力。升腾系列虽然还没完全脱离国外核心技术制约，依旧保持相当竞争力，力图与英伟达抗衡。从产业角度讲，这既是战略赌注，也是技术试金石。

风险当然是存在的。库存烧完，加上国产替代技术没到位，华为如果短期找不到突破口，芯片供应就会被断档，背后是AI产业链的连锁反应。许多企业和研究机构都在加快国产技术的研发进度，不允许有一丝懈怠。

未来，国产化何去何从？

这场“国产芯”攻坚战，远远不只是华为的孤军奋战。它折射出整个中国高端半导体产业链面临的挑战——从材料、制程、设计，到封装测试，得所有环节齐头并进，才能抵抗外部技术封锁的重拳。

技术底子薄、时间紧迫、全球竞争日趋激烈，这如同一盘烧开的水，锅里的压力只增不减。只有在研发创新和产业协同上下更大的功夫，才能在芯片领域真正跑出加速度。

华为910C的拆解，给了我们一个活生生的案例，证明国产替代不是一句口号，而是一场必须苦练内功的持久战。未来几年的半导体产业，注定硝烟弥漫，关键谁先在技术和供应链上撑起“自力更生”的大旗，谁就能赢得更大的主动权。

在这个节点上，我们不能只是唱赞歌，更需要直面困难，吸取不完美的教训，掀开一个又一个技术难题的盖子。毕竟，芯片没有捷径，国产化也一样，只能靠硬实力硬拼硬上！

这样看来，910C拆解背后不仅是芯片产业的技术故事，更是 geopolitical（地缘政治）和经济博弈的微缩版，呈现出一张复杂且扣人心弦的大网。华为如果能握紧这网，或许有望迎来春天。否则，冬天还会长一些时间。

这场芯片科技热点的战争，才刚刚开始。